將 LCP 薄膜暴露在高溫環境中,例如恒溫箱或高溫臺,以模擬實際使用條件。在測試過程中,可以觀察和記錄 LCP 薄膜的外觀變化、尺寸變化、形狀穩定性等。
熱性能的評估還應包括對 LCP 薄膜的電性能進行測試。例如,在高溫條件下測量其電阻、介電常數和損耗等指標,以確定 LCP 薄膜在高溫環境下的電性能變化。
為模擬長期使用情況下的熱老化,可以進行加速老化測試。這包括將 LCP 薄膜暴露在較高溫度下的恒定環境中,并在特定時間間隔內測試其性能變化。
LCP在通信領域的應用、現狀
近年來,隨著移動數據通訊、工業自動化、航空航天等電子產業的飛速發展,萬物互聯承載的數據流量越來越大,這對相關電子設備、基礎材料也提出進一步要求。作為承載信息傳輸的印制電路板(PCB),從4G的MHz、到5G的GHz、再到未來的更高頻率,面臨的挑戰逐漸升級,不斷向高頻化、高速化、數字化方向發展。
5G高頻覆銅板LCP薄膜廠家5G時代,LCP薄膜國內企業涉獵不多:1、由于LCP薄膜樹脂技術有限,所以LCP薄膜生產技術更加匱乏;2、真正掌握LCP成膜技術的僅有日本村田、可樂麗、住友化學和美國Superex等少數企業;3、LCP薄膜價格居高不下,影響國內5G產業競爭力。5G高頻覆銅板LCP薄膜廠家
LCP薄膜-5G理想基材
憑借低介電損耗、低吸水率以及穩定的尺寸性和強度,LCP薄膜成為了當下5G高頻高速FCCL理想的基材。
所謂5G,其實準確來說可以分為“4.9G”和“5G”兩個階段。4.9G指的是在5G FR1頻率范圍內的Sub-6GHz頻段;
LCP薄膜
材料性能均一、電學性能穩定,波動小
焊接耐熱性高
與PI膜相比,具有更低的介電常數和介電損耗因子
與PI膜相比,具有更低的吸水率和水蒸氣透過率
在高濕環境下具有穩定的電學性能和良好的尺寸穩定性
可與銅箔和其它材料直接熱壓復合,便于鉆孔、耐彎折,具有的加工成型性
5G高頻覆銅板LCP薄膜廠家LCP的合成主要是縮聚反應,合成的LCP主要有:主鏈型的聚酰胺類、聚酯類、聚醚類、聚唑類聚咪唑類等;側鏈型的有聚異酸酯類、聚偶氮類、聚二硅氧烷類、聚酸酯類等。此外還有一些特殊機構的高分子液晶等。