Vitrox偉特V810能夠檢測出多種缺陷，包括短路、斷路、元件缺失、不沾錫、元件側貼、元件立件、翹腳、錫球、 空洞 、少錫、鉭電容極性貼反、多余焊錫。此外，它還能檢測出生產過程中常見的一些隱蔽的焊接頭缺陷，例如枕頭效應 (head-in-pillow)、封裝體堆疊 (PoP)、鍍通孔(PTH)和多種類型的連接器接頭缺陷，檢測性能遠遠超過市場上的其他AXI設備。

測試開發環境用戶界面：采用微軟視窗的軟件解決方案與簡單的用戶界面和用戶圾別的密碼保護。

X-RAY設備是用來做什么？

1、表面貼裝工藝焊接性檢測：主要是用來對焊點空洞的檢測和測量；

2、印刷電路板制造工藝檢測：通過XRAY設備對焊線偏移，橋接，開路進行檢測；

3、集成電路的封裝工藝檢測：對層剝離、開裂、空洞和打線工藝等進行檢測；

4、芯片尺寸量測，打線線弧量測等；

5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6、高密度的塑料材質裂開或金屬材質檢驗；

7、連接線路檢查：開路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷。

圣全科技是一家專門從事工業自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業。

X-RAY檢測設備能夠檢測到的就是利用射線的穿透力和物質密度之間的關系，利用差異吸收這一特性來區分密度不同的物質。因此，如果被檢測物品出現斷裂、厚度不同、形狀變化，對射線的吸收就會不同，所產生的圖像也會不同，從而產生差異化的黑白圖像，達到無損檢測的目的。

目前看來，相比其他類型的檢測技術，在線X-RAY- 3DX-RAY檢測技術具備以下特點：

一.是對工藝缺陷的覆蓋率高達97%。可檢測的缺陷包括虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝、平整度等，尤其是X射線對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可以進行檢查；

二.是較高的測試覆蓋度，可以對肉眼和在線檢測不到的地方進行檢測。比如PCBA被判斷故障時，懷疑是PCB內層走線斷裂，X射線可以很快地進行檢查；

三.是檢測的準備時間大大縮短；

四.是能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如虛焊、空氣孔和成像不良等；

五.是對雙面板和多層板只需一次檢測(帶分層功能)；

六.是提供相關測量信息，如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等，這些信息可用來對生產工藝過程進行評估。