系統(tǒng)提供自動(dòng)路由，但通常不符合設(shè)計(jì)者的要求。在實(shí)際應(yīng)用中，設(shè)計(jì)人員往往依靠手動(dòng)布線，或部分自動(dòng)布線和手動(dòng)交互布線來完成布線工作。應(yīng)特別注意布局和布線以及SMT加工具有內(nèi)部電氣層的事實(shí)。良好的耐腐蝕性：焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕，無需施加任何保護(hù)層，減少工藝流程并降低成本。雖然布局和布線是連續(xù)的，但在設(shè)計(jì)工程中，板的布局通常根據(jù)布線和內(nèi)部電氣層劃分的需要進(jìn)行調(diào)整，或者根據(jù)布局調(diào)整布線，并且有一個(gè)過程、進(jìn)行調(diào)整彼此。

SMT貼片打樣生產(chǎn)出產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，并且SMT貼片打樣技術(shù)是隨著電子工業(yè)的發(fā)展而誕生的，是隨著電子計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展而不斷發(fā)展的。SMT貼片打樣能夠高速發(fā)展完全得益于它本身具有的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)。pcba加工工藝采用視覺對(duì)合系統(tǒng)軟件BGA焊接臺(tái)焊接，徹底能夠確保BGA的焊接品質(zhì)。SMT行業(yè)技術(shù)已經(jīng)展現(xiàn)出其在全自動(dòng)智能化，相信在未來，SMT貼片打樣必將會(huì)不斷地發(fā)展，不斷地和完善，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中穩(wěn)步前進(jìn)。

由于SMT貼片打樣采用的是片狀元器件，元器件小而輕，因此抗震能力較強(qiáng)。SMT貼片打樣采用自動(dòng)化生產(chǎn)，能夠保證電子產(chǎn)品的缺陷率降低。SMT貼片打樣為電子元件的發(fā)展，集成電路的開發(fā)以及半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用提供了很大的便利。2、漏印：其功效是用刮板將紅膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做早期提前準(zhǔn)備。隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，SMT貼片打樣技術(shù)的自動(dòng)化程度越來越高，勞動(dòng)力成本因而大大降低，個(gè)人產(chǎn)出因此提高了許多。