SMT的特點：組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。SMT貼片加工采用的是片狀器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高。

電子組裝加工有很好的發展空間，SMT加工是表面組裝技術，是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。一般管理規定SMT工廠生產車間的溫度在25±3℃之間。 SMT貼裝密度高，電子產品體積小，重量輕，SMT貼片元器件的體積大小和重量僅僅只是傳統插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。SMT貼片中氣相再流焊的原理：氣相再流焊又名凝熱焊接。VPS是指利用碳氟化物液體氣化時釋放出來的潛熱作為熱媒介，為焊接提供熱量的SMT貼片焊接設備。

SMT貼片生產線配置方案如何選擇。SMT貼片生產線要生產高密度、有多引腳窄間距和尺寸較大的SMD器件、有異形元器件，必須選擇多功能貼片機，一臺多功能貼片機完不成貼裝任務，那么還應配置一臺中速貼片機或高速貼片機.SMT貼片生產線配置方案如何選擇。選擇SMT貼片生產線根據產品的工藝流程確定選型方案。SMT貼片生產線上的產品比較簡單，采用純表面組裝或單面混裝工藝時，可選擇一種焊接設備(回流焊爐或波峰焊接機)；SMT貼片加工廠車間的溫濕度有哪些要求。清潔度的要求，要做到車間內無任何氣味、灰塵，保持內部的清潔干凈，無腐蝕性材料，它們將嚴重影響電容電阻的可靠性，而且會加大貼片加工設備的故障維修率，降低生產進度。車間的清潔度在10萬級（BGJ73－84）左右。

smt貼片流焊的工藝特點：如果焊盤設計正確(焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當)，元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，當元器件的全部焊端與相應焊盤同時被熔融焊料潤濕時，就會產生自定位效應自定位效應是SMT再流焊工藝的特性。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應按照組裝板裝配圖和明細表的要求,準確地將元器件逐個貼放到印制電路板規定的位置上。SMT貼片元器件的工藝要求：元件正確。要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。