陽泉mi led清洗劑詢問報價「在線咨詢」[易弘順電子629c357]內容：

助焊劑的活性通常是用pH值來衡量的，免清洗助焊劑的pH值應控制在產品規定的技術條件范圍內（各生產廠家的pH值略有不同）。

在實施免清洗焊接工藝中，制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點控制的方面。為確保可焊性，在要求供應商保證可焊性的前提下，生產廠應將其存放在恒溫干燥的環境中，并嚴格控制在有效的儲存時間內使用。為確保清潔度，生產過程中要嚴格地控制環境和操作規范，避免人為的污染，如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。

由于嚴格限制了助焊劑的固態含量和腐蝕性，其助焊性能必然受到限制。要獲得良好的焊接質量，還必須對焊接設備提出新的要求——具有惰性氣體保護功能。除了采取上述措施外，免清洗工藝還要求更嚴格地控制焊接過程的各項工藝參數，主要包括焊接溫度、焊接時間、PCB壓錫深度和PCB傳送角度等。應根據使用不同類型的免清洗助焊劑，調整好波峰焊設備的各項工藝參數，才能獲得滿意的免清洗焊接效果。

如果PCBA上使用了含銀的焊料，在銀腐蝕成銀離子后，電遷移更易發生，電遷移失效的PCBA在進行必要的清洗后功能常常恢復正常。 在PCBA的組裝工藝中，一些樹脂比如松香類殘留物常常會污染金手指或其它接插件，在PCBA工作發熱時或炎熱氣候下，殘留物會產生粘性，易于吸附灰塵或雜質，引起接觸電阻增大甚至開路失效。BGA焊點中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點與焊盤的機械結合強度，當受到正常應力作用時發生開裂，造成電接觸失效。