MT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。

DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可 DIP封裝以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。優(yōu)良的產(chǎn)品離不開優(yōu)質(zhì)原材料的配合，我公司所使用的錫膏、錫絲、錫條等以我們的目標(biāo)，成為i優(yōu)i秀的生產(chǎn)，全部通過“SGS”環(huán)保認(rèn)證，符合歐盟出口標(biāo)準(zhǔn)，并可為您特別采購指i定材料來滿足您的生產(chǎn)需要。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

深圳市恒域新和電子有限公司市一家的電子產(chǎn)品一條龍服務(wù)加工廠，自創(chuàng)辦以來引進(jìn)歐洲、日本等高科技生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)及先進(jìn)的生產(chǎn)管理模式。承接OEM、ODM服務(wù)。現(xiàn)擁有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四個(gè)部門。同時(shí)較大的封裝面積對內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。可提供通訊模塊類·數(shù)碼MID·工業(yè)工控·電力等產(chǎn)品。品質(zhì)+服務(wù)1OO%滿意!

我所知道的是恒域新和技術(shù)就是smt技術(shù)，也是電子電路表面組裝技術(shù)，也是表面貼裝或表面安裝技術(shù)，它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件，安裝在印制電路板的表面上通過回流焊或浸焊的方法加以焊接組裝的電路中連接技術(shù)，電子產(chǎn)品體積可縮小40%到60%，重量可減輕60%到80%，可靠性高，抗震能力強(qiáng)，自動化量產(chǎn)水平高，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料能源設(shè)備人力和時(shí)間，歡迎各新老客戶前來我廠洽談業(yè)務(wù)，了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！電路板加工其實(shí)就是印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printedcircuitboard），是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。

回流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的，因?yàn)榛亓骱纲|(zhì)量除

了與溫度曲線有直接關(guān)系以外，還與貼片加工廠生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT加工每道工序的工

藝參數(shù)，甚至與smt貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關(guān)系。

一、元器件的影響。當(dāng)元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時(shí)會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。

SMT貼片和DIP插件是PCBA加工的主要環(huán)節(jié)，它們主要的區(qū)別就是SMT貼片加工不需要電子加工廠對PCBA板進(jìn)行鉆孔而是直接進(jìn)行貼片加工，而DIP插件需要PCBA工廠對板子鉆孔然后將元器件的PIN腳插入孔中。

從上面的介紹可以看出PCB也就是單純的電路板，沒有元器件的裸板，而PCBA則是經(jīng)過PCBA工廠貼片加工的成品板或者是這個(gè)加工過程的統(tǒng)稱。