單面焊雙面成型底層焊接操作要點：

① 焊接燃弧點位置。

每次焊接都在距底部1～2mm處進行燃弧焊接。

② 采用鋸點形橫向擺向，在兩邊坡口處稍作停留。

③ 擊穿根部小孔，小孔擊空在0.5～1mm（如圖四）擊穿小孔是確保焊透成型的重要方法之一，

其根部小孔擊穿大小，即可控制成型焊縫，背面高底尺寸。

此工藝可確保底層焊接時，全工件厚度焊透，其余各層焊接均按常規的焊接工藝，焊后整個外表焊

縫和內部焊縫均不保證焊接質量，焊縫與母材等強度，等塑性的技術要求。

一般襯墊中間都會有一條紅色的對準線（不包括圓柱那種），貼的時候對應板縫中間。還有一點很正要，貼襯墊的時候一定要把鐵板表面的灰塵清理干凈，要不會貼不緊，焊接的時候容易脫落。其實很簡單的。

電流電壓小點，后手抬高，焊縫如果不大可以不用擺動，略微輕擺即可，特別注意：焊絲要燒熔池上，別頂到襯墊，后手一定高臺，頭略微向下。

陶瓷焊接襯墊熔池周圍是由金屬焊體和襯墊所組合成的一個模體.因為陶質襯墊與母材金屬的導熱能力相差很大,熔池的散熱處于極不均勻的狀態,熔池兩邊散熱迅速,底端散熱慢,在正常情況下焊接時,伴隨著電弧的移動,熔池冷卻開始結晶,熔池上端受電弧的加熱作用溫度高于底端,熔池液態金屬的結晶是自下而上結晶,與鋼板上堆焊相比,其熔池的結晶方向更會直于焊縫中間線。因此,用這樣的方法可提高焊接產品質量。