玻鎂板中氯化鎂過多原因及解決辦法

很多人或許不清楚，當空氣濕度較大時，玻鎂板表面吸收空氣中的水分而產生表面潮濕，進而掛滿水珠，甚至出現水珠連成一片形成流淌現象，這就是所謂的返鹵。返鹵的關鍵所在是玻鎂板中存在由于加量不當或養護制度不當，成型工藝不當，產生過剩的和殘余的MgCl2。氯化鎂是一種吸濕劑，其是造成返鹵的關鍵所在，MgCl2的過剩與殘余原因有以下幾方面。

MgO與氯化鎂的克分子比用量不當作為常溫氣凝的玻鎂板力學性能的主要相結構與相組分為5Mg(OH)2?MgCl2?8H2O從成分組分而言，MgO與MgCl2的克分子用量至少應是5:1，或者是大于5：1，這是一個基本原則。作為確定配比用量的氧化鎂應是活性MgO。若以輕燒粉中MgO含量作為配比的克分子計算依據必然導致MgCl2的用量過剩。在確定正確計算依據的情況下還應注意輕燒氧化鎂中的活性氧化鎂含量不是一成不變。

因此采用不同廠家，不同時間生產的原料，不同的儲存時間，都要不定期的測定輕燒粉中的活性MgO含量，不定期的調整MgCl2的用量，不定期的調整配比組成，即以動態科學的配比克服返鹵、泛霜現象。

造成玻鎂板小氣孔及氣泡的主要是什么：

1.當料漿落到底托板的玻纖布（很多還加有一層無紡布）上時將疏松布里儲存的空氣埋在里邊。

2.料漿末使用合適的消泡劑，料漿內的氣泡在板材表面顯露而造成板材表面上氣孔。

彩鋼板廠家，玻鎂板廠家告訴你要解決小氣孔及氣泡這一弊病有三個措施：

1.在成型機上加振動措施，用振動來消除膠結料中的氣孔，這是很傳統、很古老、而又很有效的辦法。這幾年在板材生產實踐中也證實了這一點。

2.在機器上實施滾壓措施，即在底托板和布的上面加一個可調節高度的滾壓桿。滾壓桿不可太粗要埋入料漿中，隨著滾壓桿的轉動將附在板坯 表在販上氣孔及氣泡擠壓出來。

3.選用合理的料漿配方，用消泡劑消除料漿中的氣泡，控制好料漿的流動性，單這一項措施也可以解決上述弊病。中國菱鎂行業同山東科研基地的復合改性劑C3是一種綜合的理想改性劑兼有很強的消泡作用。

氧化鎂對玻鎂板的影響竟如此之大

很多人或許不清楚，玻鎂板會受到很多材料因素的影響，輕燒氧化鎂的活性含量是指輕燒氧化鎂中活性氧化鎂的含量，即有效氧化鎂的含量。它是活性氧化鎂所占比例在輕燒氧化鎂中的反映，氧化鎂的活性含量代表輕燒氧化鎂的質量，是購買輕燒氧化鎂和鎂水泥配比設計時的重要技術落后參數，沒有氧化鎂活性含量，鎂水泥的摩爾比就沒法設計，無法在生產中正常配料。

1、全鎂和活性氧化鎂的區別 在日常生產中許多生產者往往把全鎂和活性氧化鎂混為一談，當成一個相同的概念，誤把全鎂當作配料的依據，而不是把活性氧化鎂當作配料的依據，這也是許多制品改性不成功，問題多多的原因之一，例：市場上的85%的氧化鎂，活性氧化鎂含量為65%，表示輕燒氧化鎂含量氧化鎂為85%即全鎂為85%，輕燒氧化鎂活性含量為65%即有效氧化鎂為65%，配比時要以65%的有效氧化鎂作為依據。

2、輕燒氧化鎂活性含量對鎂水泥的影響

一般鎂水泥制品所用輕燒氧化鎂i合適的氧化鎂含量為80%~85%、活性氧化鎂含量為60%~70%。如果超出這一范圍，都對制品產生影響，特別氧化鎂含量較低時，影響更大。