差分布線方式是如何實現(xiàn)的？

差分對的布線有兩點要注意，一是兩條線的長度要盡量一樣長，另一是兩線的間距(此間距由差分阻抗決定)要一直保持不變，也就是要保持平行。絲印點膠是位于SMT生產(chǎn)線的前段，它的作用就是將焊劑弄到PCB焊盤上，做好焊接準備。平行的方式有兩種，一為兩條線走在同一走線層(side-by-side)，一為兩條線走在上下相鄰兩層(over-under)。一般以前者side-by-side實現(xiàn)的方式較多。

對于只有一個輸出端的時鐘信號線，如何實現(xiàn)差分布線？

要用差分布線一定是信號源和接收端也都是差分信號才有意義。所以對只有一個輸出端的時鐘信號是無法使用差分布線的。

一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。 只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離， 因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。 也要注意不要影響到它層的特性阻抗， 例如在dual stripline的結構時。

是否可以把電源平面上面的信號線使用微帶線模型計算特性阻抗？電源和地平面之間的信號是否可以使用帶狀線模型計算？

是的， 在計算特性阻抗時電源平面跟地平面都必須視為參考平面。 例如四層板: 頂層-電源層-地層-底層， 這時頂層走線特性阻抗的模型是以電源平面為參考平面的微帶線模型。

我們的科學技術一直都在不斷的發(fā)展，貼片加工技術尤其如此。加工的工藝是比較多的。

粉末炭結工藝，這一種工藝是利用一個圓形的鋼網(wǎng)，將一些具有黏合特性的化學物質直接在貼片上涂層一個導電的圖形，然后再撒上一些金屬粉末，金屬是具有能夠導電特性，后將粉末燃燒，這樣就能夠完成了整個的加工的過程，整個過程是比較簡單的，主要的難度就是要將粉末要燒成一個導電的圖形。也稱為貼片加工接著劑、貼片加工紅膠，通常是紅色的（也有黃色或者白色的）膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將貼片加工元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配。

注意下漏印：漏印的作用式是使用漏印工藝的將錫膏漏印到PCB板的焊盤上，為電子元件表面貼裝做前期準備。對此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網(wǎng)開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0。所用設備為絲印機（自動、半自動絲網(wǎng)印刷機）或手動絲印臺，（不銹鋼或橡膠），位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線的前端。我們再加工時要注意的是貼裝工藝：貼裝的作用是將電子元件表面貼裝元器件準確安裝到PCB板的固定位置上。所用設備為貼片機（自動、半自動或手動），真空吸筆或鑷子，位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線中絲印機的后面。