焊接電路板的注意事項(xiàng)：對(duì)于插件式元器件的焊接，如電源模塊相關(guān)元器件，可將器件引腳修改后再進(jìn)行焊接。將元器件放置固定完畢后，一般在背面通過烙鐵將焊錫融化后由焊盤融入正面。焊錫不必放太多，但首先應(yīng)使元器件穩(wěn)固。焊接電路板的注意事項(xiàng)：挑選電子元器件進(jìn)行焊接時(shí)，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來(lái)不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。焊接電路板的注意事項(xiàng)：電路板焊接所需物料準(zhǔn)備后，應(yīng)將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。需要打印一份的物料明細(xì)表。在焊接過程中，沒焊接完一項(xiàng)，則用筆將相應(yīng)選項(xiàng)劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對(duì)元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備后，應(yīng)保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時(shí)烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。當(dāng)然，對(duì)于高手來(lái)說，這個(gè)并不是問題。
電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和 內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。對(duì)電路板焊接焊接質(zhì)量的檢查方法：在線測(cè)試法在線測(cè)試法是用在線測(cè)試儀實(shí)現(xiàn)的,它通過測(cè)試儀上稱作“針床”的信號(hào)連接部件把電路板焊接上的測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試儀連通。可以檢查電路板焊接的開路、短路及故障元件,也可檢查元件的功能,如電阻電容的數(shù)值、晶體管的極性等。通過IC的浮腳測(cè)試方法可檢查出IC的虛焊管腳。如果電路板的元器件密度大,不好設(shè)置所需的測(cè)試點(diǎn),可以利用邊界掃描技術(shù),把那些測(cè)試點(diǎn)通過設(shè)計(jì)的測(cè)試電路匯集到電路板焊接的邊緣連接器,使在線測(cè)試儀能測(cè)到所需的各個(gè)位置的點(diǎn)。在PCBA加工廠中，電路板焊接一般包括回流焊接、波峰焊接和電烙鐵焊接，回流焊接和波峰焊接屬于自動(dòng)化焊接，受人為因素的影響比較小，電烙鐵焊接屬于手工焊接，受人為因素影響比較大，
電路板焊接起什么作用：焊接電路板的注意事項(xiàng)：進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無(wú)誤。對(duì)于芯片絲印層，一般長(zhǎng)方形焊盤表示開始的引腳。焊接時(shí)應(yīng)先固定芯片一個(gè)引腳，對(duì)元器件的位置進(jìn)行微調(diào)后固定芯片對(duì)角引腳，使元器件被準(zhǔn)確連接位置上后進(jìn)行焊接。電路板焊接注意事項(xiàng)：1、當(dāng)拿到電路板裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，將原理圖與電路板絲印層進(jìn)行對(duì)照，避免原理圖與電路板不符。2、焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點(diǎn)，檢查是否有虛焊及短路等情況。3、對(duì)晶振而言，無(wú)源晶振一般只有兩個(gè)引腳，且無(wú)正負(fù)之分。有源晶振一般有四個(gè)引腳，需注意每個(gè)引腳定義，避免焊接錯(cuò)誤。
焊接電路板的注意事項(xiàng)：錫不易過多焊接時(shí)要確保焊點(diǎn)的周圍都有錫，防止虛焊，但并不是錫越多越好，當(dāng)焊點(diǎn)的錫量層錐形即是好的。電路板焊接時(shí)還要注意通風(fēng)，可以選擇配備一個(gè)抽風(fēng)機(jī)，防止焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體吸入人體，對(duì)人體造成傷害。對(duì)電路板焊接焊接質(zhì)量的檢查方法：紅外探測(cè)法紅外探測(cè)法利用紅外光束向電路板焊接焊點(diǎn)輻射熱量,再檢測(cè)焊點(diǎn)熱量釋放曲線是否正常,從而判別該焊點(diǎn)內(nèi)部是否有空洞,達(dá)到間接檢查焊接質(zhì)量的目的。這種檢查方法適合于大批量、自動(dòng)焊接,且焊盤一致性好、元器件體積差別不大的情況。否則,其它因素對(duì)于焊點(diǎn)散熱特性影響太大.誤檢率就會(huì)增大。由于這種檢測(cè)方法受到的限制條件較多,畢竟任何一種電路板焊接的焊點(diǎn)大小都會(huì)有差別。因此,在電子產(chǎn)品檢測(cè)中應(yīng)用較少。焊接電路板的注意事項(xiàng)：電路板在焊接過程中應(yīng)及時(shí)記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問題，比如安裝干涉、焊盤大小設(shè)計(jì)不正確、元器件封裝錯(cuò)誤等等，以備后續(xù)改進(jìn)。