盤中孔技術(shù)應(yīng)用于:通孔直開孔,盲孔激光VIA導(dǎo)通孔,HDI多階疊孔技術(shù).

通孔直開孔是指在多層電路板的BGA封裝球徑直接打孔,在加工過程中通過樹脂灌孔技術(shù),將開過孔的PAD做填孔處理,完成填孔后將板面磨板,以保障樹脂與銅面的平整性.然后進(jìn)行二次電鍍.將填孔樹脂進(jìn)行沉銅,電鍍以保證整塊銅面的平整性.在高精密印刷PCB技術(shù)中逐步使用廣泛.

盲孔VIA導(dǎo)通孔的處理方式類似通孔的技術(shù),盲孔的可控深度為0.075mm,在盲孔領(lǐng)域的PP介質(zhì)層是可以完成鐳射穿孔的.鐳射穿孔后的PCB板,根據(jù)鐳射孔的直徑,進(jìn)行二次壓銅工藝.此工藝更好的控制盲孔VIA的導(dǎo)通率,然而降低:孔不導(dǎo)通,爆孔,孔壁銅分裂的異常.工藝的成熟化,眾多消費(fèi)電子已經(jīng)進(jìn)入盲孔鐳射板的設(shè)計(jì).

HDI疊孔技術(shù),是指全方面的多層多階技術(shù),此技術(shù)領(lǐng)域重點(diǎn)解決2階PCB,3階PCB的印刷板技術(shù),從內(nèi)電層,信號(hào)層得到了超1強(qiáng)的互聯(lián)疊孔技術(shù),此互聯(lián)加工工藝非常復(fù)雜.以多次填孔,多次壓銅的制造工藝來完成,重點(diǎn)助力解決于16層PCB改制為:6層,8層互聯(lián)HDI板的結(jié)構(gòu),此結(jié)構(gòu)在醫(yī)1療方面,通信產(chǎn)品方面得到廣大的應(yīng)用推薦.也將為眾多企業(yè)在高多層電路板需求領(lǐng)域,得到了良好的解決方案.

由于數(shù)控機(jī)床是一種自動(dòng)化程度高，技術(shù)相對(duì)復(fù)雜的機(jī)械加工設(shè)備。一般來講，機(jī)械故障較易察覺，但數(shù)控系統(tǒng)故障的診斷難度則要大些。首先檢查機(jī)械部分是否正常，行程開關(guān)是否靈活、氣動(dòng)、液壓部分是否正常等。高速高精度并不僅僅是數(shù)控機(jī)床對(duì)工件的加工速度要高要快，而是生產(chǎn)的產(chǎn)品精度更高，還要求數(shù)控機(jī)床在工件加工的整個(gè)過程中都要高速運(yùn)轉(zhuǎn)、精1確定位，以減少工件在準(zhǔn)備、加工、轉(zhuǎn)運(yùn)、收儲(chǔ)等各個(gè)環(huán)節(jié)占用的時(shí)間，綜合提高工廠的生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。從維修實(shí)踐中可以得知，數(shù)控機(jī)床的故障中有很大一部分是機(jī)械動(dòng)作失靈引起的。

所以，在故障維修時(shí)，要注意排除機(jī)械性的故障，往往可以達(dá)到事半功倍的效果。

數(shù)控機(jī)床進(jìn)給系統(tǒng)：該系統(tǒng)有進(jìn)給速度范圍、快進(jìn)速度范圍、運(yùn)動(dòng)分辨率(1小移動(dòng)增量)、定位精度和螺距范圍等主要技術(shù)參數(shù)。

數(shù)控機(jī)床定位精度和重復(fù)定位精度：定位精度是指數(shù)控機(jī)床工作臺(tái)或其他運(yùn)動(dòng)部件的實(shí)際運(yùn)動(dòng)位置與指令位置的一致程度，其不一致的差值即為定位誤差。重復(fù)定位精度是指在相同的操作方法和條件下，在完成規(guī)定操作次數(shù)過程中得到結(jié)果的一致程度。

數(shù)控機(jī)床刀具系統(tǒng)： 數(shù)控車床包括刀架工位數(shù)、工具孔直徑、刀桿尺寸、換刀時(shí)間、重復(fù)定位精度各項(xiàng)內(nèi)容。加工中心刀庫容量與換刀時(shí)間直接影響其生產(chǎn)率。

電氣及冷卻系統(tǒng)：包括主電動(dòng)機(jī)、飼服電動(dòng)機(jī)規(guī)格型號(hào)和功率等。 冷卻系統(tǒng)包括冷卻箱容量、冷卻泵輸出量等。