先jin的防掉板光幕傳感器和進出板側門傳感器，實現(xiàn)多重對電路板探測及保護功能。[僅適用于S2 XLT]新的混合速度電路板對位機制(Hybrid PIP), 用于板邊的保護。[僅適用于S2 XLT＆S2EX]自動馬達射線管高度控制，高i效實現(xiàn)多重解析度。[僅適用于S2 XLT＆S2EX]

支持多達26種廣泛的工業(yè)界CAD格式。8個輕松編程步驟。針對不同的生產環(huán)境，有超過100種強大的算法閾值和22種預設演算法類型。菜單轉換的高兼容性及省時省力。不間斷地枕頭效應及其它檢測改進算法。

AXI（Automated X-Ray Inspection），自動X射線檢測，光學檢測系統(tǒng)的一種。

AXI是一種比較成熟測試技術。當組裝好的線路板（PCBA）沿導軌進入機器內部后，位于線路板上方有一X-Ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過線路板后被置于下方的探測器（一般為攝象機）接受，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈黑點產生良好圖像，使得對焊點的分析變得相當直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。

AOI除了能檢查出目檢無法查出的缺陷外，AOI還能把生產過程中各工序的工作質量以及出現(xiàn)缺陷的類型等情況收集，反饋回來，供工藝控制人員分析和管理。但AOI系統(tǒng)也存在不足，如不能檢測電路錯誤，同時對不可見焊點的檢測也無能為力。并且經過我們的調研，我們發(fā)現(xiàn)AOI測試技術在實際應用過程中會會存在一些問題：

1）AOI對測試條件要求較高，例如當PCB有翹曲，可能會由于聚焦發(fā)生變化導致測試故障，而如果將測試條件放寬，又達不到測試目的。

2) AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，若元件類型經常發(fā)生變化（如由不同公司提供的元件），這樣需要經常更改元件庫參數(shù)，否則將會導致誤判。

圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業(yè)。

3D X-RAY技術除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA等進行多層圖象“切片”檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行徹i底檢驗。同時利用此方法還可測通孔（FIE）焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而極大地提高焊點連接質量。