電路板工藝流程

操作規(guī)范：

1．自動開料機開機前檢查設定尺寸，防止開錯料。

2．內層板開料后要注意加標記分別橫直料，切勿混亂。

3．搬運板需戴手套，小心輕放，防止擦花板面。

4．洗板后須留意板面有無水漬，禁止帶水漬焗板，防止氧化。

5．焗爐開機前檢查溫度設定值。

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故障現(xiàn)象的分布

1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計:

1)芯片損壞30%,

2)分立元件損壞30%,

3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%,

4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).

2.由上可知,當待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時,又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.

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種名：濕式ベルト研磨ライン　B26SW+T26SW型 [特許]

用途：薄物基板の表面研磨に

特長：プリント基板の上下面の表面研磨を反転不要で行う省スペース型濕式ベルトサンダライン。薄物から厚物まで抜群の研磨力と優(yōu)れた平滑精度で「t0mm～研磨への挑戦」を可能に。

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