smt貼片加工采用的是片狀器件，具有可靠性高、體積小、重量輕、抗振動能力強、自動化生產、安裝可靠性高、不良焊點率一般低于百萬分之十。采用SMC和SMD設計的電路大頻率可達3 GHz，而片式元件僅為500 MHz，可縮短傳輸延遲時間。SMT貼片加工組裝元件網格已從1.27mm發展到目前的0.63mm網格，部分已達到0.5mm網格。采用通孔安裝技術，可提高組裝密度。

比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前，近90%的電子產品采用SMT工藝。SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。印刷后 , 焊盤上焊膏厚度不一致 , 產生原因 :1、模板與印制板不平行；2、焊膏攪拌不均勻 , 使得粒度不一致。防止或解決辦法 : 調整模板與印制板的相對位置 ; 印前充分攪拌焊膏。

SMT有關的技術組成：電子元件、集成電路的設計制造技術；電子產品的電路設計技術；電路板的制造技術；自動貼裝設備的設計制造技術；電路裝配制造工藝技術；裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。SMT貼片一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。

smt貼片流焊的注意事項：再流焊爐必須完全達到設定溫度(綠燈亮)時，才能開始焊接。焊接過程中經常觀察各溫區的溫度變化，變化范圍士1℃(根據再流焊爐)。SMT貼片生產線的發展趨勢是怎樣？SMT貼片生產線朝信息集成的柔性生產環境方向發展。隨著計箅機信息技術和互聯網信息技術的發展，SMT生產線的產品數據管理和 過程信息控制將逐漸完善，生產線的維護管理實現數字信息化，新的SMT生產線將朝信息集成的柔性生產環境方向發展。smt貼片流焊的工藝特點：smt貼片有“再流動”與自定位效應。再流焊工藝由于焊音是觸變流體，可以通過印刷施加焊膏、貼片，把元件臨時固定在焊盤的位置上。再流焊時，當焊音中的合金熔融后星液態，焊膏“再流動”一次。由于元件很輕，漂浮在焊料液面上，原來的貼裝位置會發生移動。