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公司基本資料信息
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用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大,而且引腳在插拔過(guò)程中很容易被損壞,可靠性較差。同時(shí)這種封裝方式由于受工藝的影響,引腳一般都不超過(guò)100個(gè)。是按照元件的腳來(lái)報(bào)價(jià)的,比如:插件電阻電容一個(gè)件兩個(gè)腳為一個(gè)點(diǎn),排插座子四個(gè)腳為一個(gè)點(diǎn)吃錫比較大的元件可以稍微報(bào)多1個(gè)點(diǎn),客戶也是可以接受的。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化,DIP封裝很快退出了歷史舞臺(tái)。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。
3、SMT Assembly加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點(diǎn),需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB的要求,部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔,或者采用U型孔,依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)。回流焊的爐溫和速度控制對(duì)于錫膏的浸潤(rùn)和焊接可靠性十分關(guān)鍵,按照正常的SOP作業(yè)指引進(jìn)行管控即可。由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品,因此有許多公司生產(chǎn)將SMT元件轉(zhuǎn)換為DIP包裝的轉(zhuǎn)接器,可以將表面貼裝技術(shù)封裝的IC放在轉(zhuǎn)接器中,像DIP包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板(像洞洞板)中。此外,需要嚴(yán)格執(zhí)行AOI檢測(cè),大程度減少人為因素造成的不良。
4、DIP插件加工
插件工藝中,對(duì)于過(guò)波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵點(diǎn)。如何使用模具能夠大化提供過(guò)爐之后的良品概率,這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)的過(guò)程。