IC芯片激光除字通常有兩種方式，芯片還在料盤，或卷帶里面的時候，就采用激光雕刻去字，這種提前激光磨字方式雖然快速有效，但是如果混料，貼片錯誤后造成的困擾就十分麻煩。在電路板成型后，激光去字。這時所有的生產(chǎn)制程已完畢，在產(chǎn)線的末端，加裝一臺電路板芯片激光去字機，電路板自動流入到機器工位，此時采用激光抹除芯片上的LOGO及編號信息，順帶還可以在電路板上雕刻需要的二維碼做產(chǎn)品追溯，然后流出到存板機構(gòu)。

IC打磨的特點：1、使用成本低： 激光打磨是非接觸式打磨，不受通常模具打標的疲勞使用壽命的限制。 在批量加工使用中的維護成本極低。2、操作簡便：可以通過電腦隨意設(shè)計圖形，操作簡便，功率由軟件控制。3、應(yīng)用范圍廣： IC打磨采用激光打磨機幾乎可以在所有材料上打標。4、打標：激光打磨機是在計算機控制下的激光光束可以高速移動，通常的打標過程可以在數(shù)秒內(nèi)完成，可實現(xiàn)在線打標。

激光加工時，采用不接觸式加工，不會對材料造成擠壓，加工面光潔平整。IC打磨更加節(jié)省材料，特別在進行激光切割加工時，加工前先用電腦排版制圖，可根據(jù)圖形的大小及形狀合理安排圖形位置，可見縫插針，將較小的圖形放入大圖形的縫隙之中，節(jié)省材料。由于激光很細，所以可加工的字和圖形可以很小，無論多精細復(fù)雜的圖案均可加工。