在SMT貼片廠中，通常為了保證SMT貼片機的系統性操作安全性，SMT貼片機的操作，不僅僅需要有經過知識培訓的有經驗的技術人員和通行的管理人員來協同進行機器的操作。SMT貼片一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

貼片加工中貼片材料有多種類型，各具優勢，需要根據實際使用加工情況，選擇合適的貼片材料，才能保證產品成型質量。SMT貼片元件體積只有傳統插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統插裝元件的10%，通常采用SMT技術可使電子產品體積縮小40%~60%，質量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。SMT貼片加工采用的是片狀器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高。

采用SMT貼片加工技術可節省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%~50%。SMT貼片機在生產前實際上分為幾個階段。包括開機檢查、初驗、開機、生產、停機等，大多數時候我們只關注某一個細節，卻不能解釋得很詳細。SMT貼片機在生產階段的注意事項：選擇基板方案，為生產階段做前期準備；步：在生產設計操作頁面上，點擊選擇按鈕，輸入基板PCB基板選擇窗口；第二步：點擊選擇按鈕，完成基板選擇操作。第三步：機器讀取單板數據，返回主界面，用工程數據驗證設定參數。

印刷后 , 焊膏往焊盤兩邊塌陷。產生原因 :1、刀壓力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金屬含量太低。防止或解決辦法 : 調整壓力 ; 重新固定印制板 ; 選擇合適黏度的焊膏。SMT貼片元件的體積僅為傳統封裝元件的10%左右，重量也只為傳統插裝元件的10%。邊緣和表面有毛刺，產生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板開孔孔壁粗糙。防止或解決辦法 : 選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開孔的蝕刻質量。